티엘비(TLB)는 대한민국의 메모리 모듈 기판 전문 기업으로, 반도체 산업에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 이번 글에서는 티엘비의 주가 전망, 배당금, 목표 주가, 그리고 주요 재무 지표를 중심으로 분석해 보겠습니다.
기업 개요
티엘비는 2011년 대덕전자로부터 분사하여 설립된 회사로, 2020년 코스닥에 상장되었습니다. 주요 제품은 메모리 모듈 기판이며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 대형 반도체 기업들과 협력하고 있습니다. 최근에는 데이터센터용 SSD와 AI 서버용 CXL 메모리 모듈 개발에도 참여하며 기술력을 인정받고 있습니다.
최근 뉴스
최근 티엘비는 엔비디아의 새로운 메모리 모듈 규격인 SOCAMM 개발에 참여하며 기술력을 강화하고 있습니다. 이와 함께 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 제품 양산 확대에 따라 매출 증가가 기대되고 있습니다.
[특징주]티엘비, HBM 이을 '소캠' 신제품 개발 참여…올해 이익 폭발
티엘비 주가가 오르고 있다. 미국 엔비디아가 주도하는 새로운 메모리 모듈 규격 ‘소캠(SOCAMM)’이 공식 발표됐다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 엔비디아는 소캠을 현재 개발 중
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현재 주가
2025년 3월 21일 기준, 티엘비의 주가는 24,000원으로 전일 대비 24.55% 상승했습니다. 이는 SOCAMM 관련 기술 개발 소식과 시장 기대감이 반영된 결과로 보입니다.
볼린저밴드 매매기법 분석
볼린저밴드 매매기법을 활용하면 티엘비의 단기적인 매수/매도 시점을 파악할 수 있습니다. 현재 주가는 상단 밴드에 근접하고 있어 추가 상승 여력이 제한적일 수 있으나, 중장기적으로는 긍정적인 흐름을 기대할 수 있습니다.
배당금
티엘비는 2025년 4월 10일 기준으로 주당 200원의 현금 배당금을 지급할 예정입니다. 시가 배당률은 약 1.5%로 안정적인 배당 정책을 유지하고 있습니다.
주가 전망 및 목표 주가
대신증권과 메리츠증권은 티엘비의 목표 주가를 각각 25,000원과 40,000원으로 제시하며 긍정적인 투자의견을 유지하고 있습니다. 특히 CXL 및 SOCAMM 제품군의 매출 확대와 데이터센터 시장 성장에 따른 장기적인 상승 가능성이 높게 평가되고 있습니다.
재무 지표 분석
- 2023년 매출액: 약 1,713억 원 (전년 대비 감소)
- 영업이익: 약 30억 원 (수익성 악화)
- 부채 비율: 안정적인 수준인 약 56.5%
- EPS: 256원 (PER: 약 119배로 고평가)
리스크 및 기회
- 리스크: 반도체 업황 부진과 경쟁 심화로 인한 수익성 저하 가능성.
- 기회: 차세대 메모리 모듈 시장 확대로 인한 장기 성장 가능성.
결론
티엘비는 현재 SOCAMM과 CXL 등 차세대 제품 개발을 통해 기술 경쟁력을 강화하고 있으며, 안정적인 배당 정책을 유지하고 있습니다. 그러나 높은 PER과 업황 부진은 단기적인 리스크로 작용할 수 있습니다. 중장기적으로는 데이터센터와 AI 시장 성장에 따른 긍정적인 흐름이 기대됩니다.
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